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由于目前电路组装密度越来越高，焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件，传统波峰焊接工艺已经对此无能为力，一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接，然后手工补焊剩余插件焊点，但存在焊点质量一致性差的问题。
选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：
⑴若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备投资较大。
⑵若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要投资制作专门的模具。这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。
⑶通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。
⑷自动焊锡机工艺技术易掌握，是最近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，投资小，维护保养使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。
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